数字基础设施公司 Equinix, Inc.（纳斯达克股票代码：EQIX）今天宣布，计划将对先进液体冷却技术（例如直接芯片冷却技术）的支持扩展到超过 100 个 International Business Exchange® (IBX®) 数据中心。全球45条地铁。
该产品建立在 Equinix 现有产品的基础上，该产品通过机架内热交换器支持液体到空气冷却，目前几乎所有 IBX 均采用该产品。此次扩展将使更多企业能够将最高性能的冷却技术用于强大的高密度硬件，以支持人工智能 (AI) 等计算密集型工作负载。
凭借在超过 45 个城市（包括伦敦、硅谷、新加坡和华盛顿特区）对直接芯片液体冷却的商业化支持，客户可以部署先进的液体冷却解决方案，以满足对他们最重要的市场的关键任务需求。
Equinix 提供对 Platform Equinix® 合作伙伴和提供商生态系统的直接访问。通过继续这种方法，Equinix 致力于使数字领导者能够发展其下一代液冷设计。
Equinix 全球托管副总裁 Tiffany Osias 表示：“液体冷却正在彻底改变数据中心冷却支持新兴技术的强大、高密度硬件的方式，而 Equinix 是这一创新的核心。” “多年来，我们一直在帮助企业在各种部署规模和密度范围内进行重要的液冷部署。Equinix 拥有丰富的经验和专业知识，可以帮助组织创新数据中心容量，以支持人工智能等应用程序所需的复杂、现代 IT 部署。”
Equinix 支持主要的液体冷却技术，包括直接到芯片和后门热交换器，以便客户可以利用最高效的解决方案。此外，Equinix 还提供供应商中立的方法，使客户能够在部署中使用他们首选的硬件提供商。
直接到芯片是一种独特的方法，涉及位于服务器内部芯片顶部的冷板。冷板具有液体供应和回流通道，允许技术冷却液流过板，将热量从芯片中带走。这使得支持直接芯片的服务器可以像传统风冷设备一样安装在标准 IT 机柜中，甚至以创新方式进行冷却。后门热交换器使用冷却盘管和风扇来捕获风冷 IT 设备的热量。它们直接安装在客户机柜上，因此能够管理比传统冷却更高的冷却负载。
